 |
EP3C80U484I7N IC FPGA 295 I/O 484UBGA Entegre Devreler IC'leri
Ürün ayrıntıları:
| Model numarası: | EP3C80U484I7N |
Ödeme & teslimat koşulları:
| Ambalaj bilgileri: | Bant ve Makara (TR) |
|---|---|
| Teslim süresi: | 1-2 iş günü |
| Ödeme koşulları: | D/A, T/T, Western Union |
|
Detay Bilgi |
|||
| Montaj tipi: | Yüzey Montajı | Tedarikçi Cihaz Paketi: | 484-UBGA (19x19) |
|---|---|---|---|
Ürün Açıklaması
EP3C80U484I7N tedarik edebilir, EP3C80U484I7N pirce ve teslim süresi talep etmek için bize bir istek teklifi gönderebiliriz.https://www.henkochips.comprofesyonel bir elektronik bileşenler distribütörü.10+ Milyon adet mevcut elektronik bileşen kalemi ile kısa teslim süresi içinde gönderilebilir, 250 binin üzerinde parça numarası stokta hemen teslim edilmek üzere, EP3C80U484I7N parça numarasını içerebilir. Miktara bağlı olarak EP3C80U484I7N için fiyat ve teslim süresi gerekli, mevcudiyet ve depo yeri. Bugün bizimle iletişime geçin ve satış temsilcimiz size EP3C80U484I7N Parçası için fiyat ve teslimat sağlayacaktır. Uzun vadeli işbirliği ilişkileri kurmak için sizinle birlikte çalışmayı dört gözle bekliyoruz
| G/Ç Sayısı: | 295 |
|---|---|
| Kurşunsuz Durum / RoHS Durumu: | Kurşunsuz / RoHS Uyumlu |
| Gerilim - Besleme: | 1,15V ~ 1,25V |
| Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL): | 3 (168 Saat) |
| Üretici Standart Teslim Süresi: | 8 hafta |
| Toplam RAM Bitleri: | 2810880 |
| Diziler: | Siklon® III |
| Temel Parça Numarası: | EP3C80 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Mantık Elemanları/Hücre Sayısı: | 81264 |
Ortak Sorun
Müşterilere yüksek kaliteli ürünler ve hizmetler sunmayı taahhüt ediyoruz.
S: EP3C80U484I7N nasıl sorgulanır / sipariş edilir?
C: Lütfen "En İyi Fiyatı Al"a tıklayın ve ardından "GÖNDER"e tıklayın. Teklif İste.
S: Soruşturma / siparişEP3C80U484I7Nne kadar sürede cevap alabilirim?
C: Bilgileri aldıktan sonra en kısa sürede sizinle e-posta yoluyla iletişime geçeceğiz.
S: Sipariş verdikten sonra nasıl ödeme yapılır?EP3C80U484I7N?
C: T/T (Banka havalesi), PayPal, Western Union'ı kabul ediyoruz.
